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導(dǎo)熱硅膠片

諾豐NF150系列導(dǎo)熱硅膠片（Thermal Gap Pad）是一種高效能的熱傳導(dǎo)材料，主要用于電子元器件之間的熱傳導(dǎo)。它由硅膠基材、導(dǎo)熱填料以及其他特殊添加劑組成，能夠在低壓下提供優(yōu)異的熱導(dǎo)性能。其主要作用是將熱量從熱源處傳導(dǎo)到散熱片或散熱裝置，從而有效地降低電子元器件的溫度，確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。公司在產(chǎn)品的每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格把控質(zhì)量，從原材料采購(gòu)、生產(chǎn)工藝到最終成品檢測(cè)，確保每一批導(dǎo)熱硅膠片都達(dá)到客戶的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

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產(chǎn)品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE

特性	NF150-150	NF150-200	NF150-300	NF150-500	NF150-600	NF150-800	NF150-1000	NF150-1200	測(cè)試方法
厚度（mm)	0.3-20MM	0.3-20MM	0.3-20MM	0.4-15MM	0.5-10MM	0.5-10MM	0.5-5MM	0.5-5MM	ASTM D374
組成成分	硅膠&陶瓷粉	硅膠&陶瓷粉	硅膠&陶瓷粉	硅膠&陶瓷粉	硅膠&陶瓷粉	硅膠&陶瓷粉	硅膠&陶瓷粉	硅膠&陶瓷粉	——
顏色	灰白色	藍(lán)色	淺藍(lán)色	灰色	灰色	灰色	灰色	灰色	Visual
熱阻℃in²/W	≤2.0	≤1.5	≤0.65	≤0.36	≤0.32	≤0.25	≤0.18	≤0.15	ASTM D5470
硬度ShoreC	30±5	30±5	30±5	30±5	30±5	30-60	35-60	30-45	ASTM D2240
密度g/cm³	2.6(±0.5)	2.8(±0.5)	3.0(±0.5)	3.4(±0.5)	3.3(±0.5)	3.5(±0.5)	3.5(±0.5)	3.5(±0.5)	ASTM D792
拉伸強(qiáng)度MPa	0.25	0.25	0.15	0.15	0.15	≥0.12	≥0.12	≥0.12	ASTM D412
延伸率%	70	70	70	≥60	≥50	≥50	≥50	≥10	ASTM D374
耐溫范圍℃	-40—200	-40—200	-40—200	-40—200	-40—200	-40—200	-40—200	-40—200	EN344
擊穿電壓Kv/mm	>8	>8	＞8	＞8	＞8	≥4	≥4	≥4	ASTM D149
體積電阻率Ω·cm	10¹¹	10¹¹	10¹¹	10¹¹	10¹¹	10⁸	10⁸	10⁸	ASTM D257
介電常數(shù)@10MHz	≥2	≥2	≥2	≥2	≥2	≥2	≥2	≥2	ASTM D150
重量損失%	≤0.1	≤0.1	≤0.1	≤0.1	≤0.1	≤0.1	≤0.1	≤0.1	@200℃240H
阻燃等級(jí)	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	UL 94
導(dǎo)熱系數(shù)W/（m·k）	1.5(±0.2）	2.0(±0.2)	3.0(±0.2)	5.0(±0.3)	6.0(±0.3)	8.0(±0.3)	10.0(±0.3)	12.0(±0.5)	ASTM D5470

解決方案SOLUTION

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